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塑封料问题研究部署

文章出处: 责任编辑:正航仪器 发表时间:2014-04-23

 

塑封料问题研究部署

 

 

在塑封产品的原材料中,塑封料是一个重要的组成部分,目前市场上的塑封料总类繁多,我们的目的是要选用合适的塑封料,以保证元器件的品质,减少失效。对两种塑封料的优劣判断,因为涉及到较为庞大的数据量,而且需要对数据进行对比,计算机软件的辅助至关重要。TO-126封装形式的试验中,选用型号为123D的双极三极管样品,样品信息如表3-3。

 

塑封料问题

 

 

一、测试条件

123D样品常规参数用DTS-1000进行测试,另外添加热敏参数的测试,测试条件详见表3-4。

塑封料问题研究部署

二、测试结果

样品的最终测试结果显示,样品可以通过常规静态参数的测试,也通过了高温反偏试验,但在热敏参数的测试与高压蒸煮后测试,ICEO的电流都大幅度的变大。

 

塑封料问题研习

三、不同塑封料对比试验

针对测试结果,对123D产品进行了更换塑封料的对比试验,分别使用HT-130DY与EM-2500D3,验证同样的芯片在使用不同的塑封料的情况。扫描结果表明,相同芯片,不同塑封料,分层图像差异较大,TH-130DY结果很理想,基本无分层,EME-2500D3分层结果相对较差。

四、高压蒸煮试验

对两种塑封料样品进行高压蒸煮试验,结果如3-7。

 

塑封料问研究探讨

 

五、实验总结

1、塑封分层对热敏Iceo的影响很小。

2、塑封料导热性是影响热敏Iceo的较主要因素,相同芯片条件下,热导率高的塑封料(EM-2500D3)所封产品热敏Iceo明显小于热导率低的塑封料(HT-130DY)所封产品,由于热导率高的塑封料对热敏测试时所加功率撒发较快,实际芯片(PN结)温度较低的缘故。

3、在塑封料的制作工艺中,导热性与其结合性(粘附性)是一对难以调解的矛盾体,一方的改善势必造成另一方的变差,具体材料都是根据产品特性及应用需要在二者之间寻求一个平衡点。

4、关于PCT失效

塑封料的结合性,分层效果的改善无疑可提高PCT性能(TH-130DY),但同时牺牲了产品的热敏Iceo性能。http://www.zhpct.com 

 

 

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