一．事例介绍
某一商品出厂时没有疑问，PCB板在用户处运用一段时刻后发现PCB呈现毛病，进而PCB板不能正常作业。
二．解析进程
取回代3对毛病进行解析：加电查看功用，发现PCB电源显现正常，可是BIB报替标明R九M有间题。别的经过专用解析卡也相同标明RNM有些作业不正常。对于PCBR人M有些进行目视查看，发现RAMchip旁的一个贴片电阻外表呈现决裂。测量此贴片电阻的阻值，其阻值为无穷大，即断路，严峻违背其正常阻值规模。断定此电阻失效。取下失效的贴片电阻，换上功用正常的电阻，再次加电侧试此PCs板功用，一切功用均正常，开始断定PCB故津是由电阻失效所致使。
三．失效因素解析
对于上面发现的失效景象故电阻表现为无穷大，在显徽镜下调查电组。发现外表的电阻呈现决裂而断路，由决裂景象来解析估十因素根本有两个，一是温度冲一击，二是温泥度遁环运用时刻上.来思考，因为时刻上比较长，所以开始以为后者的影响更大一些。依据实践究竟温度冲在实践用户端不太会呈现。
四．实验验证
由前面的解析成果来进行实践测实验证，设定温湿度循环为：温度变化为20℃/h，循环次数为50次。对测一试进程中的电阻进行屡次丈量，经测验后发现电阻的阻值逐步增大，这么能够了解，很明显能够看出电阻渐渐掉落形成电阻值的添加。
五．定论
终究证实失效是因为温湿度循环导致。这一起也提示咱们在元器件的运用前要做好验证作业。就本疑问来看能够请求供货商在事前做相应的测验来保证质量，一起请求供货商改善生产工艺和流程来进步商品质量。
