先进的浇注工艺是保证产品质量的重要环节。目前，惯性元件灌封件中有时存在气泡、耐冷热冲击性能不好等问题，一方面与灌封胶的选料、配方有关，另一方面工艺设备还需改进。电器元件浇注工艺一般多采用真空脱气常压浇注法，即将灌封料抽真空脱气，然后恢复至常压，浇注到模具中，再抽真空脱气。该工艺的缺点是模具内容易存有气泡，脱气不彻底。
当前出现的连续真空浇注工艺克服了以前的缺点，实现了灌封料在搅拌、浇注过程中均处于真空状态，并在全真空状态下完成浇注，此种工艺脱气彻底，但对设备提出了很高的要求，为此，我们正在努力，以提高浇注工艺水准。
此外，浇注工艺中的固化过程也是很重要的，往往容易引起误解的是:认为只要将其固化就可以了。实际上，固化过程中所发生的化学反应和灌封胶物理性质的变化，都会给最终的灌封件带来各种内在的、直观的影响。在固化过程中，灌封胶从液态转化为固态的化学反应结果，也会引起体积收缩，其收缩的合理性会直接影响灌封件的质量。固化阶段不同的阶梯升(降)温会对环氧树脂灌封料体积的收缩产生不同的影响。
因此，适当的凝胶时间，合理的升温(或降温)速度均很重要，否则会造成灌封胶固化体系内应力增大，导致胶层或胶与金属材料之间的开裂。浇注工艺涉及的面很广。我们只有根据惯性元件的结构特点，及总体对其技术要求，不断地优化配方，改进浇注工艺，以满足军品对灌胶工艺不断提出的新要求。（本文来源：正航仪器）http://www.zhpct.com
