在环氧树脂灌封胶中，加入适当的无机填料，可以降低成本，更重要的可以改善灌封胶的某些性能:如降低固化时的收缩率和热膨胀系数;增加灌封胶的热传导性能，提高耐热性;提高机械强度和耐磨性。灌封胶中应用较广泛的填料是硅微粉，并根据颗粒大小，形成很多品种，现已开发出经硅烷偶联剂处理的活性硅微粉(HGH)。
非活性硅微粉与活性硅微粉区别如下:
非活性硅微粉(HG):填料的颗粒表面有一层很薄的亲水性较强的硅醇基团，使用前，填料虽经脱水处理，但仍不能改变其吸水的特性，因而在与环氧树脂混合后，颗粒表面与环氧树脂混合料间存在一层气膜(电子显微镜可见)，该层气膜表面存在着很多小气泡，在环氧树脂灌封件的工作过程中会慢慢发生氧气与水蒸汽的扩散，逐渐导致灌封件的老化及元器件绝缘性能下降。另外，该气膜的存在，也会导致灌封胶的粘度增大，不能有效地增加填料的用量。
活性硅微粉(HGH):填料是经硅烷偶联剂活化处理的，在其颗粒表面形成一层很薄的憎水性极强的硅氯仿薄膜，其与环氧树脂混合后，颗粒表面的憎水性薄膜与环氧树脂产生单分子化学键而结合，其间无气膜存在，与环氧树脂亲和性好。
活性填料吸潮率低于非活性填料的吸潮率，见表4。
同样配方，活性硅微粉比非活性硅微粉在环氧树脂灌封胶中可以多加30%～40%。粘度对比见表5。
此外，要注意在填料使用前，应对填料进行烘烤，以除去填料颗粒表面吸附的水份，保证产品质量。（正航仪器呈现）http://www.zhpct.com
